双面板制作全流程

一、基板准备与图形转移

双面板制作就像建造立体停车场，先要打好地基。覆铜板经过除油、微蚀等清洁处理后，通过感光膜或丝网印刷将电路图案转移到铜箔上。这个阶段要注意环境温湿度控制——温度保持在25℃左右，湿度60%以下能保证图形转移的清晰度。

二、蚀刻与钻孔工艺

电路图案的雕刻是场精密手术：

1. 化学蚀刻：用氯化铁溶液溶解无保护区域的铜箔，保留线路部分

2. 机械钻孔：0.3-6mm钻头在指定位置打孔，转速控制在8万转/分钟

3. 孔壁处理：通过沉铜工艺使孔壁导电，实现上下层电路连接

三、表面处理与测试

最后的美容环节决定电路板寿命：

• 防氧化处理可选镀金/喷锡，金层厚度通常0.05-0.1μm

• 丝印字符需耐260℃高温，与焊盘保持0.2mm安全距离

• 通断测试用探针检查所有节点，不良品需返修或报废

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