CPO：光模块新宠
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导读：
本文解析共封装光学（CPO）技术的核心概念，对比传统光模块的差异，并探讨其在数据中心等场景的应用优势，带您了解这项提升带宽与能效的先进技术。
一、CPO是什么
共封装光学（Co-Packaged Optics，简称CPO）是将光引擎与交换芯片封装在同一基板上的技术，如同把咖啡机和研磨器合二为一。传统可插拔光模块像外接U盘，而CPO直接将光通信组件"焊死"在芯片附近，信号传输距离缩短至毫米级，功耗降低40%以上，特别适合高速率场景。
二、为何需要CPO
- 带宽瓶颈：AI算力需求每年翻倍，传统光模块插拔损耗大
- 能耗焦虑：数据中心30%电力消耗在数据传输环节
- 密度挑战：交换机前面板已被光模块插满，需要更紧凑的方案
三、CPO的落地场景
这项技术正在三个领域崭露头角：
- 超算中心：800G/1.6T高速互联的刚需场景
- 5G基站：解决AAU与DU间前传网络的高密度连接
- 自动驾驶：满足车载激光雷达的微秒级延迟要求
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