PCB镀镍金全攻略

一、镀前准备三要素

就像化妆前要洁面一样，PCB电镀前需做好这些基础工作：

1. 基板清洁：采用微蚀工艺去除氧化层，表面粗糙度控制在0.2-0.5μm为宜
2. 活化处理：使用酸性溶液活化铜面，时间控制在30-60秒
3. 水膜测试：观察纯水在板面扩散情况，确保亲水性达标

二、核心镀层施工

这个阶段如同给PCB穿上'黄金甲'：

1. 化学镀镍：温度维持85±2℃，沉积速率约15μm/h，需控制磷含量在7-9%
2. 置换镀金：金层厚度0.05-0.1μm时，镍层溶解速率与金沉积速率达到动态平衡
3. 参数控制：pH值4.5-5.0区间能获得理想结晶结构

三、后处理与检测

最后的'质量安检'环节不可马虎：

1. 热应力测试：288℃锡炉浸泡10秒，检查镀层起泡情况
2. 厚度测量：X射线荧光法测镍层5-8μm，金层≥0.05μm
3. 盐雾试验：5%NaCl溶液喷雾24小时，评估防腐性能

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