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晶圆封测技术揭秘
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复坦希(上海)电子科技有限公司
复坦希（上海）电子科技有限公司成立于2010年，总部位于上海市青浦区华新镇，专注于UV固化设备及光电技术领域。主营UV固化灯、LED光源、光固化系统等高端设备，广泛应用于工业自动化领域。凭借十余年技术积累，为全球客户提供专业的光电解决方案，是行业领先的技术服务商。
介绍：
本文探讨深科技与晶方科技在晶圆封测技术领域的布局，解析晶圆封测的技术要点及其在半导体产业链中的重要性，帮助读者了解两家企业的技术特色。
一、晶圆封测技术是什么
晶圆封测是半导体制造的关键环节，如同给芯片穿上‘防护服’。主要流程包括晶圆切割、芯片贴装、引线键合和封装测试，直接影响芯片性能和可靠性。当前主流技术有FC-BGA、WLCSP等，技术门槛主要体现在微米级加工精度和材料热匹配性上。
二、深科技的技术布局
作为老牌电子制造服务商，深科技通过收购沛顿科技补强封测能力，现具备DRAM、NAND闪存等存储芯片的封测技术。其苏州工厂可提供晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）服务，但暂未公开涉及逻辑芯片的先进封装技术路线。
三、晶方科技的特色优势
专注影像传感器封装的晶方科技，其晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术处于行业前列。独创的ShellOP方案能实现12英寸晶圆级封装，应用于智能手机CIS领域，其TSV硅通孔技术可满足多层堆叠需求，但业务范围相对垂直。
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