寻源宝典PCB电镀工艺三问
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深圳市捷科电路有限公司
深圳市捷科电路有限公司,位于宝安区,2010年成立,专营多种电路板等,提供方案定制,专业权威,经验丰富。
介绍:
本文解析PCB制造中PTH电镀与整板电镀的核心区别,同时对比三种常见电镀工艺的特点与应用场景,帮助读者快速掌握不同电镀方式的工艺特性与选择逻辑。
一、PTH电镀与整板电镀的本质差异
当PCB板遇上电镀工艺,PTH(孔金属化)和整板电镀就像两个分工明确的装修队:
工作范围:PTH专攻通孔内壁镀铜,确保层间导通;整板电镀则对全板面进行铜层加厚
工艺顺序:PTH在钻孔后立即进行,整板电镀通常在图形转移前完成
厚度控制:PTH镀层约1-3微米即可,整板电镀需达到20-40微米
二、三种电镀工艺的横向对比
除了上述两种工艺,选择性电镀也是PCB制造的常客:
PTH电镀:专为导通孔设计,采用化学沉积原理,能覆盖0.3mm以下微孔
整板电镀:通过电解方式均匀加厚铜层,为后续蚀刻提供材料储备
选择性电镀:只在特定区域(如金手指)进行局部增强,兼顾成本与性能
三、工艺选择的实战逻辑
三种电镀方式就像不同的化妆技法:
基础打底:整板电镀构建铜层基础,如同底妆
重点修饰:PTH确保孔壁导电性,类似眼线勾勒轮廓
局部提亮:选择性电镀强化关键部位,好比高光点缀
实际应用中常采用组合工艺,例如先整板电镀再PTH,最后对焊盘进行选择性镀镍金。
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