PCB定制避坑指南

一、选材决定PCB寿命上限

PCB的可靠性从基材开始就像盖房子打地基：

1. 覆铜板类型：FR-4适合大多数场景，高频电路建议选用低损耗材质

2. 铜箔厚度：常规1oz（35μm）够用，大电流场景需2oz以上

3. 阻焊层：液态感光油墨比热固型更耐高温老化

二、关键工艺控制点

这些细节会让PCB性能产生显著差异：

• 线宽公差：±0.05mm是行业常见水平

• 过孔处理：沉铜厚度直接影响多层板通导性

• 表面处理：无铅喷锡比OSP更耐存放

• 阻焊开窗：精准度影响后续元器件焊接

三、如何识别靠谱供应商

通过4个维度判断供应商真实水平：

1. 设备清单：确认是否有LDI曝光机、AOI检测等关键设备

2. 样品报告：要求提供阻抗测试、切片分析等数据

3. 交付记录：查看历史订单的准时率和退货率

4. 技术支持：能否提供叠层设计等增值服务

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