300伏高压PCB设计要点
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导读：
本文解析300伏高压PCB设计的三大核心原则，包括安全间距控制、材料选择与布局技巧，帮助工程师规避高压环境下的潜在风险，提升设计可靠性。
一、安全间距的艺术
高压PCB如同走钢丝，间距设计关乎生死。300伏环境下，相邻导体间距建议保持2mm以上，关键位置采用开槽或挖空设计。有趣的是，空气在300伏时每毫米可承受约3千伏电场，但考虑到灰尘、湿度等干扰，实际间距需放大3倍才保险。
二、材料的科学选择
基板材料是高压PCB的隐形铠甲：
- 介质强度：选择耐压值超过1.5倍工作电压的材料
- 热稳定性：高温下介电常数波动小于5%
- 抗电弧性：表面电阻率需达10^12Ω以上
- 耐候性：潮湿环境下绝缘性能下降不超过20%
三、布局的智慧
高压线路布局要像规划城市交通：
- 避免锐角走线，采用平滑圆弧过渡
- 电源与信号分层布置，中间加屏蔽层
- 关键节点预留放电齿结构
- 所有高压区实行'单行道'原则，避免交叉干扰
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