PCB防焊工艺全解析
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深圳市捷科电路有限公司，位于宝安区，2010年成立，专营多种电路板等，提供方案定制，专业权威，经验丰富。
导读：
本文系统讲解PCB防焊工艺流程，从材料选择到图形转移再到固化处理，揭秘绿油背后的技术细节，帮助读者理解电路板保护层制作的关键环节。
一、防焊工艺的三大核心材料
\nPCB上的绿色‘外衣’可不是随便涂的，它需要三种黄金搭档：
- 感光油墨：像防晒霜一样保护铜箔，遇紫外光会硬化
- 显影液：负责‘洗照片’，溶解未曝光区域的油墨
- 固化剂：给保护层穿上‘盔甲’，让它耐高温抗腐蚀
二、图形转移的魔术时刻
把设计图纸变成实体保护层，要经历这些神奇步骤：
- 印刷涂布：用丝网把油墨均匀‘盖章’到板面
- 预烘烤：75℃低温定型，让油墨半凝固
- 曝光显影：紫外光透过底片‘复印’电路图案
- 二次烘烤：150℃高温‘淬火’完成最终固化
三、品质把控的隐藏关卡
好的防焊层要闯过三道隐形考验：
- 附着力测试：用胶带猛扯也不掉漆
- 硬度检测：铅笔划痕不超过2H等级
- 耐焊性挑战：260℃焊锡冲击10秒不变色
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