PCB外层工艺全揭秘
·
深圳市捷科电路有限公司，位于宝安区，2010年成立，专营多种电路板等，提供方案定制，专业权威，经验丰富。
导读：
本文系统介绍PCB制造中的外层工艺流程与防焊工艺要点，从图形转移到阻焊油墨应用，详解每道工序的技术原理与作用，助你轻松掌握PCB生产核心环节。
一、PCB外层工艺四部曲
当铜箔基板开始它的'变身之旅'时，要经历这些关键步骤：
- 图形转移：像照片显影一样，通过曝光显影将设计线路转移到铜面上
- 电镀加厚：通过电化学沉积让线路铜厚达标，通常增加20-30微米
- 蚀刻成型：用化学药水洗掉多余铜箔，保留设计线路图形
- AOI检测：光学设备自动扫描，识别线路缺口或短路等缺陷
二、防焊工艺的科技美学
这块绿色'面膜'可不简单，其工艺流程暗藏玄机：
- 表面处理：通过微蚀或等离子清洗，使铜面达到理想附着状态
- 油墨印刷：采用丝网或喷墨方式均匀涂布液态阻焊材料
- 预烘固化：80℃低温烘烤使油墨初步定型，避免流淌
- 曝光显影：紫外光照射后，未固化区域被碳酸钠溶液溶解
- 最终固化：150℃高温使油墨完全交联，形成牢固保护层
三、工艺协同的智慧
外层与防焊工艺如同接力赛：
- 外层电镀厚度直接影响防焊油墨的覆盖均匀性
- 蚀刻后的表面粗糙度关系着油墨附着力
- 防焊开窗精度能补偿外层线路的位置偏差
- 两种工艺都需严格控制温湿度，环境波动超5%就会影响良率
各位老板想要了解更多相关产品，不妨来爱采购试试吧～爱采购信息全面，能够满足你的大量需求！
