PCB湿法工艺全解析

一、化学清洗：PCB的深度SPA

湿法工艺始于堪比美容护理的化学清洗：

1. 除油处理：碱性溶液去除基材表面指纹和油脂，温度控制在50-60℃效果较好

2. 微蚀刻：过硫酸钠溶液形成均匀粗糙面，让铜层与基板抱得更紧

3. 酸洗环节：稀硫酸中和残留碱液，如同给PCB做最后爽肤

二、图形转移：铜层的精准塑形

这个阶段决定线路精度：

1. 贴膜曝光：干膜像防晒霜般覆盖铜面，紫外线照射后形成抗蚀图案

2. 显影操作：碳酸钠溶液洗去未曝光部分，露出待蚀刻铜层

3. 蚀刻魔法：氯化铜溶液溶解裸露铜箔，保留线路就像雕刻艺术品

三、表面处理：PCB的理想铠甲

最后工序赋予电路板防护与焊接性能：

1. 抗氧化处理：有机保焊剂形成保护膜，延缓铜面氧化

2. 沉锡工艺：化学沉积锡层提升可焊性，厚度控制在1-3μm较理想

3. 金手指镀金：选择性电镀镍金层，插拔部位耐磨性提升显著

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