PCB过孔盖油VS塞油

一、工艺原理差异

盖油就像给过孔『戴帽子』：在孔环表面涂覆阻焊油墨，形成保护层但不过孔内部。塞油则是『灌香肠』工艺：用树脂或油墨完全填满过孔内部，实现立体封堵。

• 盖油厚度：通常15-25μm

• 塞油深度：必须完全填充过孔（0.2-0.3mm常见）

• 工艺温度：塞油需80-120℃固化，比盖油高30℃

二、应用场景选择

需要『隐形』过孔时选盖油：

1. 外观要求高：如消费电子产品背面

2. 成本敏感：比塞油便宜约40%

3. 高频信号：避免塞料介电常数影响

必须『消灭』过孔时用塞油：

• 防止焊锡渗入（BGA区域）

• 提升结构强度（厚铜板）

• 需要表面贴装（填平后可焊）

三、实战避坑指南

盖油常见问题：

• 油墨厚度不均导致『露铜』

• 多次回流焊后边缘起泡

塞油注意事项：

• 深径比＞1:1需分次填充

• 金属化孔需先除毛刺

• 热膨胀系数匹配基材

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