PCB线路板制作全流程

一、PCB制造的前期准备

PCB制作就像建造微型城市，首先需要打好基础：

1. 基板选择：常用FR-4玻璃纤维板作为载体，厚度从0.2mm到3.2mm不等

2. 铜箔处理：通过化学清洗去除表面氧化物，确保铜层与基板紧密结合

3. 设计输出：将电路图转化为光绘文件，精度要求达到0.05mm以内

二、图形转移与蚀刻工艺

这是PCB的"纹身"阶段：

1. 光刻胶涂布：在铜箔上均匀覆盖感光材料，厚度约15-25微米

2. 曝光显影：用紫外光透过底片曝光，未曝光部分被溶解后形成电路图案

3. 蚀刻成型：酸性溶液溶解无保护层的铜，保留线路部分，蚀刻精度误差小于0.01mm

三、后期加工与品质验证

赋予PCB完整功能的收尾工序：

1. 钻孔工艺：用0.1-6mm钻头打孔，高速主轴转速可达15万转/分钟

2. 孔金属化：通过化学镀铜使孔壁导电，镀层厚度8-25微米

3. 阻焊印刷：涂覆绿色防焊油墨，仅露出焊盘区域

4. 表面处理：可选沉金、喷锡等工艺，增强焊接性能和抗氧化能力

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