PVD：芯片的金属外衣

绍兴邦财纺织科技有限公司

2026-04-04 06:44:43

绍兴邦财纺织科技有限公司

法人:宁龙仔通过真实性核验

绍兴邦财纺织科技有限公司成立于2011年，坐落于浙江省绍兴市越城区马山街道，专注研发生产铜涤纶、导电布、竹纤维等高科技功能面料，涵盖屏蔽材料、家纺用品及穿戴设备专用织物。公司集合成纤维制造、纺织加工与新材料研发于一体，产品远销海内外，以创新技术引领行业标准，为全球客户提供专业纺织解决方案。

介绍：

本文揭秘半导体制造中的PVD工艺——这种在真空环境下给硅片镀金属膜的技术，如何通过物理气相沉积实现纳米级精密涂层，解析其核心原理、典型设备及在芯片制造中的关键应用场景。

一、真空中的金属魔术

PVD（物理气相沉积）就像在芯片上喷金属漆，只不过这场喷涂发生在比太空还纯净的真空环境里。当高能粒子轰击金属靶材时，溅射出的金属原子以0.1-10纳米/秒的速度飞向硅片，形成比头发丝细五千倍的薄膜。这种工艺不产生化学反应，纯粹靠物理能量转移实现涂层，特别适合需要高纯度金属层的半导体器件制造。

从CPU的铜互联导线到存储器的电极，PVD薄膜决定着电子流动的畅通度。在7nm工艺节点，PVD镀的钌阻挡层仅2纳米厚，却能防止铜原子扩散到硅中。更精密的3D NAND闪存中，PVD需要给深宽比50:1的孔洞均匀镀膜，相当于用喷枪给百米深井的内壁刷漆。

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