PCB压合钻孔蚀刻工艺
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导读：
本文深入浅出地讲解了PCB制造中的压合、钻孔与蚀刻三大核心工艺，揭示多层电路板从原材料到精密线路的转化过程，帮助读者理解现代电子设备的核心制造技术。
一、压合工艺：多层板的诞生
PCB压合就像制作千层蛋糕，通过高温高压将覆铜板与半固化片（PP片）紧密结合。核心步骤包括：
- 叠层设计：根据电路需求安排导电层与绝缘层的排列组合
- 热压成型：在180℃左右高温下，利用液压机使各层材料熔融粘合
- 冷却定型：缓慢降温消除内应力，确保板材平整度在0.1mm以内
二、钻孔工艺：精密通道的打造
PCB上的微型孔洞是连接各层电路的桥梁，其加工精度直接影响信号传输：
- 机械钻孔：使用0.1-6.0mm钨钢钻头，转速达15万转/分钟
- 激光钻孔：用于0.1mm以下的微孔加工，精度达±0.01mm
- 孔壁处理：通过沉铜工艺在孔内形成导电层，厚度均匀性要求±5μm
三、蚀刻工艺：电路成型的魔法
通过化学蚀刻将不需要的铜箔去除，留下精密电路图案：
- 图形转移：将设计图案通过光刻胶转移到铜箔表面
- 酸性蚀刻：常用氯化铁溶液溶解暴露的铜层，速度约3μm/min
- 线路检验：采用AOI设备检测线路宽度偏差，通常控制在±10%以内
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