半导体机台型号指南
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上海莱译机械设备有限公司位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，成立于2013年，专注于高精密非标机械零部件加工，主营精密轴、CNC精密件、航空铝件及医疗器械配件等，拥有高端生产设备与严格质检体系，致力于为工程机械、医疗器械等领域提供高精度定制化解决方案，技术实力雄厚，品质可靠。
导读：
本文系统介绍半导体制造中常见机台型号及其特点，涵盖光刻、蚀刻、沉积等关键工艺设备，帮助读者快速了解行业主流设备选择。
一、光刻机核心型号解析
半导体制造的"画笔"光刻机主要有三类：
- 深紫外型：适合14nm以上制程，稳定性突出
- 极紫外型：突破7nm工艺瓶颈，精度提升显著
- 特殊应用型：用于3D封装等新兴领域
二、蚀刻设备技术路线
现代蚀刻机呈现两大发展方向：
- 等离子体蚀刻：处理硅片效率较高
- 原子层蚀刻：控制精度达到单原子级
- 复合工艺机台：集成清洗功能减少周转
三、薄膜沉积设备演进
从PVD到ALD的技术迭代：
- 物理气相沉积：金属镀膜首选方案
- 化学气相沉积：介电层制备主流选择
- 原子层沉积：新兴的超薄薄膜工艺
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