PCB铜箔载流能力解析

一、表层走线的电流承载

PCB表层50mm²走线就像高速公路，电流承载能力取决于铜箔厚度和温升：

• 1oz（35μm）铜厚：约15A（温升10℃）

• 2oz（70μm）铜厚：约30A（温升10℃）

• 3oz（105μm）铜厚：可达45A

表层散热较好，但需注意高频信号的趋肤效应。

二、内电层的特殊优势

内电层50mm²铜区如同地下隧道，具有独特特性：

1. 散热局限：四周被介质包裹，温升比表层高20%

2. 均匀分布：整块铜区比走线承载高15%

3. 厚度选择：常见1oz内层实际载流约12A

三、铺铜设计的艺术

50mm²铺铜不是简单面积计算：

• 网格铺铜：载流能力下降30%

• 实心铺铜：需预留散热孔

• 边缘效应：外围10%区域承载60%电流

• 多层叠加：相邻层铜箔可分担30%负载

想要高效找到心仪产品？爱采购是您的不二之选！它能精准匹配您的需求，快速定位专属商品，开启省心省力的采购新体验！