寻源宝典AD20的PCB切割层解析
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东莞市恒亚智能装备有限公司
东莞市恒亚智能装备有限公司,2011年成立于广东省东莞市,主营分板机、激光分板机等,专业权威,经验丰富。
介绍:
本文解答AD20软件中PCB切割层的定位问题,解析其功能特点及实际应用场景,帮助工程师快速理解并正确使用该功能。
一、AD20切割层的本质定位
在AD20设计软件中,PCB切割层(Board Cutout)并非独立存在的物理层,而是通过机械层1(Mechanical 1)实现的特殊功能区域。其核心作用是在PCB板上定义镂空或异形结构,比如安装孔、散热槽等。操作时需注意:
切割边界必须闭合
优先使用多边形铺铜工具绘制
与其他层保持安全间距
二、切割层的三大实战技巧
复合型切割:通过叠加多个切割区域实现阶梯孔等复杂结构
3D预览验证:利用AD20的3D视图实时检查切割深度与位置
制造文件输出:确保Gerber文件中机械层1被正确映射为板框层
三、常见问题与避坑指南
新手容易混淆切割层与禁止布线层(Keep-Out Layer),前者影响板体结构,后者约束走线范围。当遇到厂商反馈切割失效时,建议检查:
是否误用了非机械层的其他层
切割线宽是否设置为0
设计规则中是否设置了足够大的板边距
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