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玻璃基板CPO技术解析
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邢台勤创新材料科技有限公司
邢台勤创新材料科技有限公司位于河北省邢台经济开发区，成立于2018年，专注于镁盐及新材料研发与生产，主营氧化镁、碳酸镁、磷酸镁盐等产品，广泛应用于化工、电子、食品添加剂等领域。公司拥有成熟的技术研发体系和丰富的行业经验，依托原厂直供优势，为国内外客户提供高品质镁基材料解决方案，技术实力与产品质量广受认可。
介绍：
本文探讨光电共封装(CPO)技术中玻璃基板的应用现状，分析新易盛在该领域的技术布局，并展望玻璃基板在高速光模块中的发展潜力。
一、光电共封装技术新趋势
光电共封装(CPO)作为突破传统光模块功耗限制的创新方案，正推动着数据中心互连技术的变革。玻璃基板因其优异的高频特性成为理想载体：
介电损耗比有机基板低50%
热膨胀系数匹配硅光芯片
可实现2.5D/3D高密度集成
二、玻璃基板CPO实践观察
目前行业头部企业主要通过三种路径探索玻璃基板应用：
芯片级集成：将光引擎直接键合在玻璃中介层
模组化方案：采用玻璃转接板实现光电混合组装
全集成系统：开发包含玻璃基板的完整CPO解决方案
三、技术发展前景展望
随着800G/1.6T光模块需求爆发，玻璃基板CPO将迎来关键窗口期。其核心优势在于：
支持>112Gbps单通道速率
封装损耗可控制在0.5dB以内
长期可靠性通过Telcordia GR-468认证
适合规模化量产的成本优化空间
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