芯片封装的AB面

一、前道工艺：芯片的精致「穿衣」阶段

前道工艺是芯片与外界的第一道物理屏障，如同为新生儿穿上防护服：

1. 晶圆切割：用金刚石刀将晶圆分割成独立裸片，精度达微米级

2. 贴装固定：将裸片粘接在引线框架或基板上，温度控制偏差不超过±3℃

3. 引线键合：用金线/铜线连接芯片焊盘与外部引脚，每秒钟可完成8-12根打线

二、后道工艺：芯片的全面「体检」环节

后道工艺决定芯片能否毕业上岗，相当于严格的入职培训：

1. 塑封注模：用环氧树脂包裹芯片，在175℃高温下固化形成保护壳

2. 激光印标：在封装体表面刻录产品信息，最小字符高度仅0.2mm

3. 切筋成型：将连片封装体分离成独立单元，剪切力精确到0.1N控制

三、AB面差异：分工明确的黄金组合

这对工艺CP的配合就像交响乐团：

• 目标差异：前道确保电气连通性（导通电阻<50mΩ），后道关注环境适应性（通过85℃/85%RH测试）

• 精度要求：前道处理微米级结构（键合线直径20-50μm），后道控制毫米级封装（厚度公差±0.05mm）

• 失效模式：前道多见引线脱焊（<0.1%不良率），后道常现封装开裂（经200次温度循环测试）

爱采购从参数比对到价格分析，各项功能贴心又实用，助您省时省力。各位老板，赶快登录爱采购，发现采购新体验！