寻源宝典高压PCB设计要点
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福州拓威电子科技有限公司
福州拓威电子科技有限公司成立于2009年,坐落于福州市仓山区金山工业园,专注高频PCB、多层电路板及SMT贴片加工,产品涵盖LED显示屏、定制电路板、电子组件OEM等领域。拥有15年电子制造经验,提供研发、生产、销售一体化服务,技术实力雄厚,客户覆盖通信、安防、照明等多个行业。
介绍:
本文针对高压PCB设计中的常见挑战,从安全间距、材料选择到工艺控制三方面展开分析,提供实用设计建议,帮助工程师规避高压环境下的潜在风险。
一、安全间距的黄金法则
高压PCB就像雷区,走错一步就会引发连锁反应。合理的安全间距是避免电弧放电的基础防线:
相邻导线间距建议≥2mm/kV,潮湿环境需额外增加20%
板边到高压走线保持3mm以上缓冲区
高低压区域用开槽或屏蔽层物理隔离
二、材料选择的隐形战场
基板材料是高压电路无声的守护者,需重点关注三大特性:
介电强度:FR4材料通常耐受15-20kV/mm
耐电弧性:添加氧化铝填料的板材可提升50%抗电弧能力
热稳定性:150℃环境下tg值>140℃的材料更可靠
三、工艺控制的细节魔鬼
再好的设计也可能毁于加工瑕疵,这些工艺红线不能碰:
避免采用V-CUT分板工艺,优先选择铣刀切割
铜箔厚度建议≥2oz,转角处做45°倒角处理
阻焊层完全覆盖非焊盘区域,厚度均匀无气泡
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