揭秘通富微电CoWoS封装进展

上海台旭净化设备有限公司

2026-04-01 04:06:15

上海台旭净化设备有限公司

法人:周国顺通过真实性核验

上海台旭净化设备有限公司坐落于上海市金山区，创立于2008年，专业生产除雾器、过滤设备、净化空调等核心产品，涵盖活性炭、洁净室、无尘车间等全系列净化解决方案。凭借15年行业深耕，公司以原厂直供和技术创新优势，为医药、电子、食品等领域提供高标准的空气净化系统与服务，品质可靠，行业领先。

介绍：

本文深入解析通富微电在CoWoS先进封装技术领域的最新研发动态，从技术突破到应用前景，带你了解这项改变芯片制造游戏规则的关键技术。

一、CoWoS技术研发关键突破

通富微电在CoWoS封装技术上已实现多节点突破：2.5D硅中介层良率提升至行业较好水平，支持HBM内存与逻辑芯片的高密度互联；完成5nm制程芯片的封装验证，热阻控制处于合理区间。其特色在于采用自主优化的微凸点工艺，间距缩小至40μm级别，为后续3D堆叠打下基础。

当前技术方案展现出三大特性：采用混合键合技术实现10μm以下互连间距；开发出低热膨胀系数的复合材料中介层；通过晶圆级测试方案将封装周期缩短20%。与同类方案相比，在信号完整性保持和多芯片异构集成方面表现突出。

下一代研发聚焦三大方向：面向3nm以下制程的散热解决方案；支持12层以上堆叠的TSV技术；开发适用于Chiplet生态的通用接口标准。在AI加速卡、高性能计算等领域已有验证案例，预计24个月内可实现小规模量产。

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