PCB开窗vs漏铜解析

一、基础概念大不同

开窗和漏铜虽都涉及PCB铜层暴露，但本质截然不同：

• 开窗：刻意保留阻焊层开口，让铜箔与外界接触，常见于测试点或焊接位

• 漏铜：因工艺失误导致的非设计性铜层暴露，可能引发氧化或短路

二、应用场景的泾渭分明

1. 开窗的主动设计：

   • 需要手工焊接的元件焊盘

   • 高电流走线的散热窗口

   • 测试探针接触区域

2. 漏铜的被动缺陷：

   • 阻焊油墨覆盖不全的生产瑕疵

   • 蚀刻不均匀造成的铜残留

   • 搬运刮擦导致的意外暴露

三、效果差异一目了然

• 开窗边缘整齐有阻焊坝防护，铜面可做镀金/镀锡处理

• 漏铜呈现不规则形状，周围无保护层，暴露的铜会逐渐氧化变黑

• 功能性开窗通常标注在设计文件中，而漏铜属于需要返修的品质问题

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