PCB刷锡膏前工序

一、表面处理：PCB的"美容时刻"

PCB在刷锡膏前就像新娘上妆前要做皮肤护理一样，需要先完成表面处理：

• 去除氧化层：采用化学或物理方式清洁铜箔表面

• 微蚀处理：形成粗糙度合适的微观结构，增强附着力

• 防护涂层：选择性涂覆阻焊层，防止非焊接区域沾锡

二、定位固定：精准到微米的"卡位战"

精准定位是保证刷锡膏质量的前提条件：

1. 基准点识别：通过光学识别系统定位PCB的基准标记

2. 夹具固定：采用真空吸附或机械夹具确保PCB平整无位移

3. 高度校准：调节刮刀与PCB间距至0.1-0.3mm理想范围

三、清洁检查：最后的"质量关卡"

正式刷锡膏前还有这些关键检查项：

• 异物清除：用离子风吹除微小颗粒和纤维

• 阻焊检查：确认非焊接区域完全被阻焊层覆盖

• 焊盘检测：AOI设备自动识别焊盘氧化或污染情况

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