PCB电镀流程详解

一、电镀前的精密准备

PCB电镀可不是直接泡进溶液那么简单！就像化妆前要卸妆洁面一样，电路板也需要三步深度SPA：

1. 除油清洗：专用溶液去除指纹、油污，确保表面零污染

2. 微蚀刻：化学药水产生微观粗糙度，让铜层"毛孔"打开

3. 预浸活化：钯离子溶液打底，形成均匀的催化活性位点

二、电镀过程的化学魔法

当电路板浸入电镀液，真正的化学反应才开始上演：

1. 导电镀铜：先镀上5-8μm的"铜内衣"，保证电流均匀分布

2. 图形电镀：通过抗蚀膜选择性加厚线路，最薄处需达20μm

3. 表面处理：可选化金/沉锡等工艺，金层厚度通常0.05-0.1μm

三、镀后处理的品质保障

电镀完成≠大功告成，这些步骤决定最终成败：

• 水洗干燥：三级逆流漂洗，避免离子残留

• 厚度检测：X射线测厚仪精度达±0.1μm

• 可靠性测试：热冲击试验验证镀层结合力

• 外观检查：20倍放大镜排查针孔、烧焦等缺陷

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