芯片由什么材料制成
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深圳市芯齐壹科技，地处福田区华强北，专营多种芯片等电子产品，2020年成立，专业权威，经验丰富，技术精湛。
导读：
本文揭秘芯片的核心构成材料，从硅晶圆的提纯工艺到半导体制造的金属布线层，再到保护封装的复合材料，完整解析现代芯片的'食材清单'。
一、硅：芯片的'主食'基础
90%以上的芯片以硅为基底材料，这种地壳含量第二的元素经过提纯后，晶体纯度需达到99.9999999%（9个9）。通过CZ法拉制出的硅棒切割成晶圆，就像制作披萨的面饼胚。300mm晶圆表面平整度偏差不超过1纳米，相当于在足球场上找出一粒芝麻的高度差。
二、金属与介质：芯片的'调味料'
在硅基板上通过光刻和蚀刻形成电路后，需要多层'佐料'赋予功能：
- 铜导线：替代铝成为主流互连材料，导电性能提升40%
- 高K介质：氧化铪等材料构成绝缘层，厚度仅头发丝的万分之一
- 阻挡层：氮化钽防止铜原子扩散，相当于电路的保护膜
三、封装材料：芯片的'外包装'
完成加工的芯片需要'穿上衣服'：
- 环氧树脂：占比80%的封装主体，耐温范围-55℃~155℃
- 陶瓷基板：高端芯片选用，导热系数是塑料的100倍
- 焊球：锡银铜合金，直径0.1-0.3mm的微型'挂钩'
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