芯片工厂Fab的秘密
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深圳市芯齐壹科技，地处福田区华强北，专营多种芯片等电子产品，2020年成立，专业权威，经验丰富，技术精湛。
导读：
本文揭秘半导体行业中Fab的核心概念，从晶圆制造流程到工厂分类，再到行业竞争格局，带你快速理解这个驱动数字世界的隐形引擎。
一、Fab是半导体行业的心脏
Fab是Fabrication的缩写，特指半导体制造工厂，就像芯片界的'厨房'。在这里，硅片经过500多道工序被'烹饪'成集成电路，每块12英寸晶圆能切出上千个芯片。全球先进的Fab能实现5纳米级制程，相当于在头发丝横截面上雕刻出30多条电路。
二、Fab的三大分身
- IDM模式：设计制造一把抓，像自家开餐厅从种菜到炒菜全包
- Foundry模式：专业代工厂，如同共享厨房服务各路厨师
- 无厂模式：专注芯片设计，把'做饭'环节完全外包
三、Fab决定行业话语权
建设一座先进Fab需要200亿美元起步，相当于3个鸟巢体育馆的造价。全球80%的12英寸晶圆产能集中在不到10家企业手中，这种'重资产'特性形成了极高的行业门槛，也让Fab成为大国科技博弈的关键筹码。
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