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16层PCB工艺揭秘
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深圳市卡博尔科技有限公司
深圳市卡博尔科技有限公司，2012年成立于广东省深圳市，主营FPC、2-30层软硬结合板等，专业权威，经验丰富。
介绍：
本文深入解析16层PCB的制造工艺，从层压技术到精密钻孔，再到信号完整性控制，揭示多层电路板背后的复杂工艺与技术创新。通过分层解析关键工序，帮助读者理解高密度互连电路板的生产奥秘。
一、层压技术的艺术
16层PCB的核心在于层间结合工艺。如同制作千层蛋糕，每层覆铜板需在高温高压下精确对齐：
半固化片（Prepreg）作为粘合剂，在180℃下流动填充
铜箔厚度控制在17-35μm之间，误差小于±5%
层间对准精度达25μm，相当于头发丝直径的1/3
二、微孔加工的精密舞蹈
实现层间互连的激光钻孔技术堪称现代微雕：
CO2激光：处理非金属介质层，孔径最小50μm
UV激光：加工金属层，定位精度达±10μm
电镀填孔：孔内铜厚均匀性偏差小于15%
三、信号传输的隐形护卫
高层数PCB的信号完整性保障体系：
阻抗控制：差分线公差保持在±7%以内
串扰抑制：3W原则（线间距≥3倍线宽）
损耗管理：高频区域使用低损耗材质（Df≤0.002）
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