NIR晶圆测厚仪

岱美仪器技术服务(上海)有限公司

2026-03-21 23:54:25

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法人:陈玲玲通过深度核验

岱美仪器技术服务（上海）有限公司，2002年成立于广东省深圳市，主营防振台、膜厚测量仪等，专业权威，经验丰富。

介绍：

本文介绍NIR晶圆测厚仪的工作原理、应用场景及技术优势，帮助读者了解这一在半导体制造中发挥重要作用的高精度测量工具。

一、NIR晶圆测厚仪的工作原理

NIR晶圆测厚仪利用近红外光（NIR）技术，通过发射特定波长的光线照射晶圆表面，并接收反射信号。根据光波的干涉效应和反射时间差，仪器可以精确计算出晶圆的厚度。这种非接触式测量方式不仅速度快，还能避免对晶圆表面造成损伤。

在半导体制造过程中，晶圆的厚度均匀性直接影响芯片性能。NIR晶圆测厚仪广泛应用于以下环节：

与传统测量方法相比，NIR晶圆测厚仪具有显著优势：

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