寻源宝典锡膏印刷技术详解
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深圳市千住新源金属有限公司
深圳市千住新源金属,位于龙岗区,主营助焊剂等焊接材料,2010年成立,专业权威,经验丰富,服务焊接领域。
介绍:
本文系统介绍锡膏印刷技术的核心要点,包括工艺流程、常见问题及优化方法,帮助读者掌握这一电子制造中的关键环节。从钢网选择到印刷参数调整,全面解析影响印刷质量的关键因素。
一、锡膏印刷的基本原理
锡膏印刷是表面贴装技术(SMT)的首道工序,其原理类似于丝网印刷。通过不锈钢钢网将锡膏精准转移到PCB焊盘上,形成厚度均匀的锡膏层。钢网开孔尺寸通常比焊盘小5-10%,以控制锡膏量。印刷精度可达±25μm,直接影响后续元件的焊接可靠性。
二、关键工艺参数控制
刮刀压力:一般控制在5-15N/cm,压力过大会导致钢网变形
印刷速度:推荐30-80mm/s,速度过快易造成锡膏拉尖
分离速度:0.1-1mm/s为理想范围,影响锡膏释放效果
环境温湿度:建议25±3℃,湿度40-60%RH
三、常见问题解决方案
锡膏桥连:检查钢网张力是否不足,适当增加刮刀角度
少锡/漏印:清洁钢网底部,确认锡膏黏度符合要求
厚度不均:调整平台支撑pin布局,确保PCB平整度
拉尖现象:降低分离速度,检查钢网开孔侧壁光洁度
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