PCB层压顺序全解析

福州拓威电子科技有限公司

2026-03-21 12:25:38

法人:林珍朱

福州拓威电子科技有限公司成立于2009年，坐落于福州市仓山区金山工业园，专注高频PCB、多层电路板及SMT贴片加工，产品涵盖LED显示屏、定制电路板、电子组件OEM等领域。拥有15年电子制造经验，提供研发、生产、销售一体化服务，技术实力雄厚，客户覆盖通信、安防、照明等多个行业。

导读：

PCB生产中层压顺序是关键环节，影响电路板性能。本文详解层压顺序的原理、常见方案及优化技巧，助你轻松掌握PCB层压核心知识。

一、层压顺序的底层逻辑

PCB层压就像搭积木，但比搭积木更讲究“先来后到”。内层芯板（Core）是地基，半固化片（Prepreg）是水泥，外层铜箔是屋顶。正确的顺序能确保：

举个例子：4层板如果先压外层再压内层，就像先盖屋顶再打地基，结果只能是“楼塌塌”。实际生产中，内层芯板必须先对齐固定，再通过半固化片与外层铜箔粘合，最后在高温高压下完成层压。

不同层数的PCB需要不同的“搭积木”方式：

关键技巧：

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趣味数据：某厂商优化层压顺序后，产品良率从82%提升到95%，相当于每生产100块板多赚13块合格品！

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