PCB焊接秘籍：顺序与步骤全解析

一、焊接前准备：元件分类与工具检查

焊接PCB板前，先给元件做个“身份分类”：把电阻、电容等小元件按阻值/容量分堆，芯片按型号归类，避免焊接时手忙脚乱找零件。工具方面，电烙铁温度建议调至350-400℃（焊大元件可调高至420℃），焊锡丝选0.6-1.0mm直径的，太细容易断，太粗难控制。助焊剂别用太多，否则残留物会腐蚀电路板。

二、焊接顺序：先小后大，先低后高

焊接顺序直接影响成品率！正确流程是：先焊贴片元件（如0402电阻、SOP芯片），再焊直插元件（如电解电容、杜邦接口）；同一类元件中，先焊矮的（如贴片电容），再焊高的（如直插电感）。这样做能避免烙铁头碰到已焊好的元件，减少虚焊风险。例如焊STM32芯片时，先固定四个角，再补中间引脚，最后用放大镜检查每个焊点是否饱满。

三、关键步骤：上锡、加热、送锡、撤离

具体操作分四步：

1. 上锡：给烙铁头蘸少量焊锡（形成“锡球”），方便传热；

2. 加热：烙铁头同时接触焊盘和元件引脚，加热2-3秒；

3. 送锡：从元件引脚另一侧送焊锡丝，熔化后均匀覆盖焊盘；

4. 撤离：先撤焊锡丝，再撤烙铁头，保持焊点圆润。

焊完后用镊子轻拉元件，检查是否松动；用放大镜看焊点是否有毛刺、空洞。若发现冷焊（表面粗糙），需重新加热补锡。

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