PCB阻焊后，还有哪些工序

一、字符印刷：给电路板“贴标签”

阻焊层完成后，电路板会进入字符印刷环节——这就像给电路板贴上“身份证”。通过丝网印刷或喷墨技术，将元件编号、极性标识、公司logo等信息印在板面上。这些白色字符不仅是组装指南，更是后期维修的“导航图”。现代工艺已实现自动化印刷，精度可达0.1mm，确保每个字符清晰可辨。

二、表面处理：给铜箔穿“防护服”

裸露的铜箔极易氧化，因此必须进行表面处理。常见方案包括：

1. 喷锡（HASL）：在铜面喷涂熔融锡铅合金，形成保护层，成本低但平整度一般。

2. 沉金（ENIG）：通过化学沉积在铜面生成金层，厚度仅3-5μm，却能提供极佳的导电性和耐腐蚀性。

3. 沉银：比沉金更薄（0.1-0.3μm），但导电性更优，适合高频信号传输。

不同处理工艺会影响焊接性能和成本，需根据产品需求选择。

三、成型加工与电气测试：从“板材”到“成品”

最后两步决定电路板能否投入使用：

1. 成型加工：用数控铣床或冲床将大板切割成设计尺寸，边缘光滑无毛刺是关键。高端产品还会进行倒角处理，防止安装时划伤手指。

2. 电气测试：通过“飞针测试仪”或“治具测试”检查每条线路的导通性，确保无短路或断路。测试精度可达微米级，不良品率通常控制在0.1%以下。

经过这些工序，一块合格的PCB板才能进入组装环节，最终成为电子产品的“心脏”。

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