PCB中间层铜厚揭秘

一、中间层铜厚的基础认知

PCB中间层铜厚就像蛋糕夹层的厚度，直接影响电路板的承载能力和散热性能。常见选择范围在0.5oz到2oz（约18-70μm）之间：

• 普通消费电子：多用0.5-1oz

• 大电流场景：倾向1.5-2oz

• 高频高速板：常选0.5-1oz以降低损耗

二、铜厚选择的三大考量

1. 电流承载：1oz铜厚可通过约1A/mm²电流，大功率器件需加厚

2. 散热需求：铜层越厚导热越好，但会增加板厚和成本

3. 阻抗控制：高频信号对铜厚敏感，需精确计算

三、特殊场景的灵活处理

遇到这些情况需要特别设计：

• 埋容埋阻层：铜厚通常≤1oz

• 混合压合板：不同层可用差异铜厚

• 局部加厚：仅对特定线路区域进行铜厚优化

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