贴片焊盘变过孔焊盘全攻略

一、直接修改焊盘属性

在立创EDA中，最快捷的方法是直接修改焊盘属性。选中目标贴片焊盘后，在右侧属性面板中找到「类型」选项，将其从「SMD」改为「THT」（通孔技术）。此时焊盘会自动变成圆形，但可能还需要调整孔径大小——在「钻孔直径」参数中输入合适数值（通常比焊盘直径小0.2-0.4mm）。这种方法的优势在于操作简单，适合少量焊盘修改，但需注意修改后要重新检查网络连接，避免因属性变更导致断路。

二、手动绘制过孔替代

当需要更精确控制过孔参数时，手动绘制是理想选择。先删除原有贴片焊盘，然后使用「过孔」工具在相同位置点击，在弹出的参数窗口中设置：外径（与原焊盘尺寸匹配）、钻孔直径（根据电流需求选择）、网络属性（保持与原焊盘一致）。这种方法虽然步骤稍多，但能灵活调整过孔的铜箔延伸长度、反焊盘大小等细节参数，特别适合高频电路或高密度布线场景，确保信号完整性不受影响。

三、批量转换的效率技巧

面对整版转换需求时，批量操作能节省大量时间。通过「脚本」功能（需开启开发者模式）或使用「查找替换」工具，可以快速定位所有特定网络名的贴片焊盘，统一修改为过孔类型。更简单的方法是：先复制一个已修改好的过孔，然后使用「特殊粘贴」功能，在对话框中选择「网络相同」选项，系统会自动将相同网络的贴片焊盘全部替换为过孔。完成后务必运行DRC检查，确保所有过孔的间距、盘径符合设计规则，避免制造问题。

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