寻源宝典PCB连锡三大诱因
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东莞市科昶检测仪器有限公司
东莞市科昶检测仪器有限公司位于广东省东莞市沙田镇,成立于2006年,专业生产工业烘箱、无尘烤箱、PCB设备及高温炉等检测仪器,产品广泛应用于电子、橡胶、喷涂等行业,凭借原厂直供与技术积淀,为制造业提供精密温控解决方案,品质权威可靠。
介绍:
本文揭秘PCB焊接中连锡现象的三大常见原因,包括焊膏过量、温度控制不当和元件间距问题,并提供实用解决方案,助你轻松避免焊接缺陷。
一、焊膏过量惹的祸
焊膏就像做煎饼时的面糊,适量才能摊出完美圆饼。但很多新手容易犯这些错误:
钢网开孔过大,导致焊膏沉积过厚
刮刀压力不足,焊膏未完全回弹
印刷后未及时清理残留焊膏
这些都会让熔化的焊料像洪水一样四处漫延,最终造成相邻焊点"手牵手"。
二、温度曲线的"脾气"难捉摸
焊接就像烤牛排,火候决定成败。常见温度问题包括:
预热不足:焊膏溶剂未完全挥发,产生飞溅
峰值过高:焊料过度流动形成桥接
冷却太快:焊料未充分回缩
建议用测温仪记录实际曲线,找到适合焊膏的"黄金温度"。
三、元件布局的"亲密距离"
元件间距就像地铁早高峰,太近就会"贴面舞"。特别注意:
QFP封装引脚间距小于0.5mm时风险陡增
焊盘设计过宽会减少安全距离
贴片偏移超过焊盘宽度30%易引发连锡
解决方法很简单:适当增加间距,或采用阻焊桥设计。
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