PCB上锡难？原因在这
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东莞市科昶检测仪器有限公司位于广东省东莞市沙田镇，成立于2006年，专业生产工业烘箱、无尘烤箱、PCB设备及高温炉等检测仪器，产品广泛应用于电子、橡胶、喷涂等行业，凭借原厂直供与技术积淀，为制造业提供精密温控解决方案，品质权威可靠。
导读：
本文解析PCB过回流焊时不易上锡的常见原因，从焊盘氧化、温度曲线到焊膏选择，帮你快速定位问题源头并提供实用建议。
一、焊盘表面的隐形杀手
当PCB像烤饼干一样通过回流焊炉时，焊盘表面状态决定成败。氧化是最常见的捣乱分子——暴露在空气中的铜焊盘会生成黑色氧化铜，就像给焊盘穿了雨衣。存储超过3个月的PCB，氧化概率提升70%。另外，残留的阻焊油墨或指纹油脂也会让焊膏‘打滑’。
二、温度曲线的舞蹈节奏
回流焊是场精准的温度芭蕾：
- 预热不足：焊膏溶剂挥发不彻底，会产生气孔
- 峰值温度偏差：超过250℃可能烧毁助焊剂，低于220℃则熔融不充分
- 冷却过快：锡膏结晶粗糙，形成脆弱的‘豆腐渣’焊点
三、焊膏与工艺的默契度
选错焊膏就像用错化妆品：
- 活性不足的助焊剂对付不了氧化层
- 粒径过大的锡粉在精密焊盘上容易‘卡粉’
- 钢网开口比焊盘小5%时，下锡量会少30%
- 贴片压力过大可能把焊膏挤压到焊盘外侧
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