PCB塞孔工艺全攻略

一、塞孔工艺基础操作

想让PCB板上的过孔既导电又美观？塞孔工艺就是答案！这个像"微创手术"的过程分三步走：

1. 清洁准备：先用等离子清洗去除孔内毛刺，就像给孔道做SPA

2. 填充灌注：专用树脂像挤牙膏般注入孔内，注意控制气泡

3. 固化定型：80℃低温预固化后，150℃高温彻底硬化

二、过孔保护的三大流派

不同场景需要不同的"孔道盔甲"：

1. 树脂封堵派：适合普通双面板，成本低但耐温性一般

2. 导电浆料派：用于高频板，既能封堵又保持导电

3. 铜帽覆盖派：高端多层板首选，通过电镀铜实现双重防护

三、工艺优化的关键细节

这些操作诀窍能让你的塞孔质量提升一个档次：

• 孔径比控制：孔深/孔径最好≤8:1，否则易产生气隙

• 树脂粘度选择：夏季用高粘度款，冬季选低粘度型

• 刮刀角度：保持60°刮涂最利于表面平整

• 烘烤曲线：阶梯升温避免树脂爆裂，建议20℃/阶段

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