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PCB铺铜避绿油技巧
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东莞市科昶检测仪器有限公司
东莞市科昶检测仪器有限公司位于广东省东莞市沙田镇，成立于2006年，专业生产工业烘箱、无尘烤箱、PCB设备及高温炉等检测仪器，产品广泛应用于电子、橡胶、喷涂等行业，凭借原厂直供与技术积淀，为制造业提供精密温控解决方案，品质权威可靠。
介绍：
本文详解PCB设计中铺铜时如何避免焊盘被绿油覆盖的实用方法，包括设计软件设置、焊盘属性调整及常见问题解决方案，帮助工程师轻松实现精准阻焊层控制。
一、阻焊层与焊盘的关系
PCB上的绿油（阻焊层）就像给电路板穿的保护衣，但焊盘需要裸露出来方便焊接。设计时常见矛盾是：大面积铺铜会自动覆盖焊盘。其实通过调整焊盘属性中的『阻焊层扩展』参数，设置负值（如-0.1mm）就能让焊盘突破绿油封锁。
二、设计软件操作指南
不同工具操作各有妙招：
Altium Designer：双击焊盘→『Solder Mask Expansion』选『Manual』输入负值
KiCad：右键焊盘→『Properties』→『Local Clearance』设置负偏移
PADS：在阻焊层单独绘制比焊盘大的图形，利用层优先级控制
三、实战避坑指南
遇到绿油覆盖异常时先检查：
焊盘是否被误设为非金属化孔属性
铺铜与焊盘的网络是否一致（同网络会优先连接）
输出Gerber文件时是否勾选『排除阻焊层』选项
最终用3D预览功能确认阻焊层开窗效果
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