PCB覆铜量怎么定

一、覆铜不是越多越好

PCB上的铜层就像给电路穿衣服，太薄会‘着凉’（导电不足），太厚又‘中暑’（散热困难）。实际设计中：

• 普通消费电子：35μm够用

• 大电流场景：70μm更稳妥

• 高频信号区：局部加厚至105μm

二、厚度影响三大性能

1. 导电能力：1盎司铜（35μm）载流量约1A/mm²

2. 散热效率：厚度翻倍，热阻降低40%

3. 成本控制：铜层占板料成本15%-25%

三、按场景灵活调整

遇到这些情况要特殊处理：

• 电源模块：优先加厚底层铜

• 天线区域：保持均匀薄铜

• 板边位置：留出1mm无铜区防毛刺

• 过孔密集区：减少铜层避免短路

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