2.5oz化锡板生产流程
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东莞市日展金属材料，位于广东东莞，2009年成立，专营热双金属片等，经验丰富，专业权威，获市场广泛认可。
导读：
本文详细解析2.5oz铜厚化锡板的完整生产流程，从基板处理到阻焊工艺，再到表面化锡处理的关键步骤，帮助读者了解这类特殊PCB板的制造工艺。
一、基板预处理与图形转移
生产2.5oz厚铜化锡板的第一步是处理基板材料。铜箔厚度达到70μm（约2.5oz）的基板需要特殊处理：
- 基材选择：采用高TG材料确保结构稳定性
- 钻孔加工：使用钨钢钻头应对厚铜层
- 图形转移：采用改良的干膜工艺，通过增加曝光能量保证图形精度
- 线路蚀刻：分段控制蚀刻液浓度，避免侧蚀问题
二、阻焊工艺的特殊处理
厚铜板的阻焊层需要针对性调整：
- 表面处理：增加等离子清洗环节提升附着力
- 油墨选择：使用高硬度阻焊油墨抵抗热应力
- 预烘烤：80℃低温延长烘烤时间避免气泡
- 曝光显影：采用阶梯式曝光补偿铜厚差异
三、化锡表面处理关键
最后的化锡环节决定成品质量：
- 前处理：微蚀控制铜面粗糙度在0.3-0.5μm
- 镀锡槽：保持槽液温度55±2℃，锡层厚度1-3μm
- 热风整平：采用双面交替吹平工艺
- 后固化：120℃热处理提升锡层结合力
- 检测标准：重点监控锡层均匀性与可焊性
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