PCB工艺简称解析

一、PCB工艺简称大全

PCB制造中常见工艺简称就像行业密码：

• LDI：激光直接成像（替代传统底片曝光）

• VCP：垂直连续电镀（实现均匀铜厚）

• AOI：自动光学检测（代替人工目检）

• OSP：有机保焊膜（环保表面处理）

二、核心工艺流程解析

典型多层板制作就像制作千层蛋糕：

1. 内层制作：图形转移-蚀刻-黑氧化

2. 层压成型：预叠-热压-冷却定型

3. 钻孔加工：机械钻-激光钻-孔金属化

4. 外层处理：图形电镀-阻焊印刷

三、术语背后的技术演进

从「沉铜」到「化学镀」的称呼变化，反映工艺升级：

• 早期PTH（孔金属化）依赖甲醛还原

• 现代技术采用离子钯活化工艺

• 未来趋势指向无钯无甲醛体系

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