寻源宝典
PCB铺铜与沉铜工艺解析
·
创盈电路技术(深圳)有限公司
创盈电路位于深圳宝安区，主营电路板等，专注电子高多层PCB线路板制造，经验丰富，技术权威，可处理4至60层PCB需求。
介绍：
本文深入浅出地讲解PCB制造中铺铜与沉铜的核心区别，从工艺原理到应用场景，帮助读者理解两种铜处理技术的本质差异。铺铜是整板铜箔覆盖后蚀刻成型，沉铜则通过化学沉积在孔壁形成导电层，二者在工艺流程、作用效果上各有特点。
一、工艺原理的本质差异
铺铜如同给PCB‘铺地毯’，通过压合将铜箔完整覆盖基板，再通过蚀刻形成电路图案。沉铜则像‘镀金项链’，在钻孔后的孔壁化学沉积0.5-1μm铜层，实现层间导通。前者处理对象是整个板面，后者专注孔金属化。
二、工艺流程对比
铺铜工序：基板清洗→铜箔压合→光刻胶涂布→曝光显影→蚀刻成型
沉铜工序：钻孔去毛刺→活化处理→化学沉铜→电镀加厚
关键区别在于：铺铜是做减法（蚀刻去除多余铜），沉铜是做加法（沉积增加铜层）。
三、应用场景选择
多层板必须采用沉铜工艺实现层间互联，单面板通常只需铺铜。高频电路优先选择铺铜+局部沉铜方案，因其铜层更均匀；大电流线路适合厚铺铜设计，沉铜则更擅长处理微孔互联（孔径＜0.2mm时优势明显）。
爱采购产品库海量丰富，能让您快速高效锁定心仪产品，各位商家老板别再犹豫，赶紧体验起来！
