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PCB叠层结构全解析
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深圳鼎纪电子有限公司
深圳鼎纪电子，位于宝安区，专营线路板等电子高阶多层板，2012年成立，集研发生产销售一体，经验丰富，权威专业。
介绍：
本文深入浅出地讲解多层PCB的叠层结构，包括如何判断叠层是否使用多PP、Core与PP的区别，以及多PP叠层结构的特点，帮助读者全面理解PCB设计的核心要素。
一、PCB叠层结构基础
PCB叠层结构就像三明治，由导电层和绝缘层交替堆叠而成。Core和PP是两种常见的绝缘材料，Core通常较厚且两面覆铜，PP则较薄且用于粘合不同层。多层板的叠层设计直接影响信号完整性和散热性能。
二、Core与PP的区别
材质特性：Core通常采用玻璃纤维增强环氧树脂，PP则使用半固化片
厚度差异：Core厚度一般在0.1mm以上，PP多在0.05-0.1mm之间
功能定位：Core提供机械支撑，PP主要用于层间粘合和绝缘
三、多PP叠层结构特点
多PP设计常见于高频高速PCB，其优势包括：
更好的阻抗控制精度
减少信号串扰
提升散热效率
判断是否采用多PP可通过观察层间介质厚度或咨询厂家确认设计方案。
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