半导体后段COG工艺解析

广东可易亚半导体科技有限公司

2026-03-13 03:24:03

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介绍：

本文深入浅出地讲解半导体后段COG工艺的核心作用，包括其在芯片封装中的关键工序、技术特点以及行业应用场景，帮助读者快速理解这一专业领域的技术要点。

一、COG工艺的定位与作用

半导体后段COG（Chip on Glass）是一种将芯片直接绑定在玻璃基板上的封装技术，主要应用于显示驱动领域。这项工艺就像给显示屏装上大脑，通过金线或导电胶将驱动IC与液晶面板精准连接，实现信号的高速传输。相比传统封装方式，COG能减少30%的厚度，特别适合智能手机等轻薄设备。

现代COG工艺有三大创新：

从智能手表到车载显示屏，COG技术的身影无处不在：

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