PCB变形测量工具指南
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深圳市海塞姆科技有限公司，2020年成立于广东省深圳市，主营应变测量、激光扫描仪等，产品多样，权威可靠。
导读：
本文介绍了几种常用于测量PCB板变形的工具，包括光学扫描仪、激光测距仪和接触式测厚仪，并分析了它们的优缺点及适用场景，帮助读者选择合适的测量方法。
一、光学扫描仪：非接触式测量
光学扫描仪通过高分辨率摄像头捕捉PCB板表面图像，再通过软件分析变形情况。这种方法适合大面积快速扫描，精度可达0.01mm，但对反光表面效果较差。使用时需注意环境光线影响，避免强光直射。
二、激光测距仪：高精度选择
激光测距仪利用激光束反射原理测量距离变化，能精确到微米级。特别适合测量局部微小变形，如BGA焊盘区域的翘曲。但需要稳定支撑，振动会导致误差。操作时建议多次测量取平均值以提高准确性。
三、接触式测厚仪：简单实用
机械式测厚仪通过探针直接接触PCB表面读数，价格亲民且操作简单。适合生产现场快速抽检，但测量速度较慢且可能划伤板面。新型数显款改善了读数精度，测量范围通常在0-25mm之间。
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