半导体CPO揭秘

北京万丰兴业科技有限公司

2026-04-02 14:30:34

北京万丰兴业科技有限公司

法人:刘丽娟通过真实性核验

北京万丰兴业科技有限公司，2004年成立于北京市，主营整流桥、igbt模块等，产品多样，权威可靠。

介绍：

本文解析半导体领域中的CPO技术，包括其基本概念、工作原理及应用场景，帮助读者理解这一先进技术的核心价值。

一、CPO是什么

CPO（Co-Packaged Optics）是半导体领域的一项新兴技术，它将光模块与芯片封装在同一基板上，实现高速数据传输。传统的光模块通过插槽连接，而CPO技术直接集成，减少了信号损耗和延迟。这种设计特别适合数据中心和高性能计算场景，能显著提升能效比。

CPO的核心在于光电协同设计：

相比传统方案，传输距离缩短100倍，功耗降低40%，更适合未来800G/1.6T高速需求。

这项技术正在重塑三大领域：

预计2026年全球市场规模将突破30亿美元，成为下一代光互联的主流方案。

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