芯片制造工艺解密

深圳市恒天翊电子有限公司

2026-03-11 14:42:42

深圳市恒天翊电子有限公司

法人:陈茂

深圳市恒天翊电子有限公司，2011年成立于广东省深圳市，主营线路板加工、后焊插件线路板等，专业权威，经验丰富。

介绍：

本文深入浅出解析FSI与BSI两种主流芯片制造工艺的技术特点与应用场景，从工作原理到实际应用差异，帮助读者快速掌握半导体制造的核心工艺选择逻辑。

一、FSI工艺的前世今生

FSI（前照式）工艺如同传统相机，感光层位于电路层下方。这种成熟技术采用铝互连，制程节点多在90nm以上，优势在于工艺简单、成本较低。早期图像传感器多采用此方案，但随着像素尺寸缩小，光线经过电路层时的损耗问题逐渐显现。

BSI（背照式）工艺将感光层与电路层位置互换，就像给传感器做了个「翻转手术」。这种结构让光线直接抵达感光层，量子效率提升30%以上。采用铜互连的BSI工艺可支持40nm以下制程，特别适合智能手机等微型化设备。

选择工艺需考虑三大维度：

值得注意的是，BSI工艺需要更复杂的晶圆减薄技术，这对制造设备提出更高要求。

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