三菱PCB激光型号指南

一、三菱超快激光设备家族

在精密PCB加工领域，三菱电机推出的超快激光系列以皮秒/飞秒级脉冲著称。主流机型包括ML-G系列中的ML-G225F（飞秒级）和ML-G200P（皮秒级），支持20W-50W功率范围，最小光斑直径可达15μm，专为高精度电路板微加工设计。

二、核心机型技术解析

1. ML-G225F：采用光纤传导飞秒激光，重复频率1MHz，适合柔性电路板的无热影响加工

2. ML-G200P：皮秒激光配合振镜系统，加工速度达5m/s，适用于硬质PCB的盲孔加工

3. 紧凑型ML-C150：入门级设备，支持紫外/绿光双波段，适合实验室和小批量生产

三、选型与创新应用

新型号ML-G300系列引入智能对焦系统，可自动补偿材料厚度差异。在5G天线板加工中，其可变环形光斑技术能同步完成铜箔剥离与树脂开槽。用户需根据材料类型（FR4/陶瓷基板）、加工精度（＜10μm）和产能需求（片/小时）综合评估机型匹配度。

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