AD14 PCB过孔无孔排查

在AD14中画板子时，发现放置的过孔（Via）在3D视图或某些2D视角下看起来“没有孔”，或者打印出来是实心的，这通常不是软件坏了，而是设置或显示逻辑在作祟。别急，这种“隐形”过孔其实很好抓，我们按顺序排查即可。

一、层属性被意外关闭，导致过孔“消失”

很多新手误以为过孔只属于信号层，实际上过孔是跨越多层的物理连接，必须确保所有相关层都开启了可见性。

排查与操作：

1. 打开右侧的 Panels -> Panels -> Layers & Connectivity 面板。
2. 检查 Physical Layers（物理层）下的 Top Layer 和 Bottom Layer 是否勾选了复选框。如果没勾，过孔在底层或顶层就看不到了。
3. 重点检查 Mechanical 机械层和 Keep-Out 禁止布线层是否意外遮挡，虽然它们不导电，但有时会影响显示渲染。
4. 判据：在Layers面板中，确保你正在使用的信号层及其对应的底层都已被激活（绿色勾选状态）。如果某层未勾选，过孔在该层表面会直接“消失”。

二、铺铜热焊盘连接，造成“实心”视觉假象

这是最常见的原因。当过孔落在大面积铺铜（Copper Pour）区域时，AD默认会让过孔与铺铜进行“热焊盘连接”（Thermal Relief）。在某些显示模式或低分辨率预览下，这四个小连接点可能被粗大的铺铜线条掩盖，让你误以为过孔是实心的铜块，没有钻通。

排查与操作：

1. 点击菜单栏 Design -> Rules，找到 Routing -> Thermal Relief Contraction 或 Spacing 规则。
2. 更直观的方法是：在PCB编辑界面，右键点击该过孔，选择 Properties。查看 Connect To Layer 属性。如果是 Direct Connection（直接连接），过孔会完全填满铺铜，看起来像个实心圆；如果是 Thermal Relay（热焊盘），则会有四个缺口。
3. 调整建议：对于普通信号过孔，建议使用 Thermal Relay。若希望过孔明显“有孔”，可在铺铜填充选项中将 Thermal Relief Spoke Width 调细，或在显示选项中关闭铺铜的热焊盘样式（Display -> Hide/Show Pours）。
4. 判据：将鼠标悬停在过孔上，观察其边缘是否与周围铜皮完全融合。若完全融合且无缺口，即为直接连接，视觉上易被误认为无孔。

三、设计规则限制了孔径或钻孔层

如果过孔在原理图中已放置，但在PCB中即使切换层也看不到中心空洞，可能是设计规则（DRC）中的钻孔参数被错误设定。

排查与操作：

1. 进入 Design -> Rules，展开 Routing -> Via All Layers（或 Via Drill）。
2. 检查 Drill Size（钻孔直径）。如果此处设置的数值大于或等于过孔的外径（Outer Diameter），软件会判定该过孔无需钻孔，从而生成实心铜圆。例如，外径1mm，孔径设为1.05mm，就会出错。
3. 检查 Drill Legend 或钻孔属性，确认过孔是否被错误地标记为非钻孔类型（如仅用于连接的盲埋孔配置不当）。
4. 判据：在Rules编辑器中，确保 Min Drill Size 小于当前过孔的实际孔径。同时，在PCB中选中过孔，查看其属性中的 Drill Size 是否为0。若为0，则表示被设置为非钻孔过孔（如某些特殊测试点），需改为正数。

📌总的来说，记住“先查层显、再看铺铜连接、后核钻孔规则”这一句就够了，多数情况下是显示设置或铺铜遮挡导致的视觉误差，而非真正的工艺缺陷。

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