PCB常见贴片工艺
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本文解析PCB制造中的三种主流贴片工艺——回流焊、波峰焊和选择性焊接，详细对比其适用场景、技术特点及操作要点，帮助读者根据产品需求选择合适工艺。
一、回流焊：精密元件的首选方案
回流焊就像给PCB做‘烤箱SPA’，通过精确控温将锡膏熔化实现焊接。这种工艺特别适合0402、QFN等微型元件：
- 温度曲线：预热区（150℃）- 回流区（220-250℃）- 冷却区，全程误差需控制在±5℃内
- 优势：焊点均匀，可处理0.3mm间距BGA元件
- 局限：双面焊接需分两次操作，对PCB翘曲度要求较高
二、波峰焊：通孔元件的效率之星
波峰焊让PCB‘冲浪’过熔锡波峰，是通孔插装元件的经典选择。其特点包括：
- 双波峰设计：湍流波破除气泡，平流波形成焊点
- 适用场景：DIP封装、连接器等需要机械强度的元件
- 注意事项：需严格控制传送带倾角（通常4-6°），防止桥连
三、选择性焊接：混合装配的灵活方案
当PCB上同时存在贴片和通孔元件时，选择性焊接就像‘精准点胶’：
- 微孔喷射：直径0.5mm的喷嘴可精准定位焊点
- 氮气保护：焊接区域充氮气，氧化率降低70%
- 成本平衡：比全板波峰焊节省30%锡料，但设备投入较高
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